栏目简介：巨大能耗之下，散热成为不容忽视的关键问题：芯片消耗的电能几乎全部以热的形式耗散出来。而在目前的芯片热传导路径中，铜是散热扩散层、热管、蒸汽腔和封装基板的主力材料，导热率约为 400 瓦每米每开尔文（W/m·K）。一个世纪以来，这就是金属导热的真实性能上限。受代理式AI兴起带动的CPU需求预期提振，AMD和英特尔今年以来股价涨幅分别达到128%和149%，远超英伟达同期约8%的涨幅，成为2026年表现最亮眼的芯片股。