栏目简介：天然金刚石的导热率可达 1,500~2,200 W/m·K，超纯合成金刚石可达 3,000 W/m·K。目前，工业上已在探索用化学气相沉积（CVD）金刚石薄膜作为热扩散层，直接键合至逻辑计算芯片的背面，用于台积电 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装。对于当前火热的具身智能产业，苏达保持着积极但理性的判断。他认为，具身智能未来有望像新能源汽车一样走向规模化、市场化，市场空间足够广阔，但竞争同样十分激烈。企业真正能够立足的关键，仍然是技术能力、产品迭代速度以及制造成本控制。